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데이터 이동 속도: 인터커넥트 확장, RC 지연 및 저유전체 오늘 소개할 것은 인터커넥트 기술입니다.사람들은 칩에 대해 이야기할 때 보통 논리를 작동시키는 작은 스위치인 트랜지스터를 떠올립니다.하지만 사실 가장 똑똑한 트랜지스터라도 신호가 빠르게 이동하지 못하면 쓸모가 없습니다.바로 여기서 인터커넥트가 등장합니다.인터커넥트는 모든 트랜지스터를 연결하여 칩 전반에 걸쳐 정보, 전력, 타이밍을 전달하는 금속 고속도로입니다.칩이 점점 더 작아지면 이러한 고속도로도 줄어들지만 새로운 문제가 발생합니다.지연이 증가하고 열이 쌓이며 재료가 고장나기 시작합니다.이제 엔지니어들은 전선이 스위치만큼이나 중요하기 때문에 트랜지스터만큼이나 인터커넥트에 집중합니다.오늘은 데이터 흐름을 유지하는 조용한 영웅인 인터커넥트 스케일링, RC 지연, 저유전체라는 세 가지 핵심 아이디어에 대해 .. 2025. 10. 30.
반도체의 숨겨진 힘: 편광, 압전 및 내부 필드 오늘 소개해드릴 것은 반도체 내부에 존재하는 숨겨진 힘입니다.우리가 볼 수 있는 것은 아니지만 모든 것을 변화시킵니다.편광, 압전, 내부 전기장은 모두 결정 내부에서 전선 없이 전하를 이동하며 조용히 살아갑니다.때로는 보이지 않지만 강력한 물질 속의 감정과 같다고 생각합니다.이러한 힘이 전자가 어떻게 움직이고, 빛이 방출되고, 에너지가 저장되는 방식을 결정합니다.이 힘은 아무도 모르게 장치를 더 강하고, 얇고, 빠르게 만듭니다.주의를 환기시키기 위해 소리치는 것이 아니라 침묵 속에서 작동합니다.그래서 오늘은 반도체가 자신만의 이상한 방식으로 살아있음을 느끼게 하는 숨겨진 효과에 대해 이야기해보고자 합니다.편극화편광은 물질이 양전하와 음전하가 서로 약간 분리된 작은 내부 쌍극자를 가지고 있다는 것을 의미합.. 2025. 10. 30.
실리콘에서 화합물로: GaN, SiC, 그리고 새로운 전력 전자 혁명 오늘 소개할 것은 화합물 반도체입니다.일반 실리콘과는 조금 다르고, 조금 더 강하고, 조금 더 밝고, 왠지 더 자신감이 넘칩니다.실리콘은 수십 년 동안 제 역할을 잘 해왔지만 최근에는 질화갈륨(GaN)과 탄화규소(SiC)와 같은 소재가 빛을 발하기 시작했습니다.전력이 너무 높아지고 열이 너무 많이 나면 바로 실리콘이 그 역할을 합니다.마치 삶에서 충분한 전압을 본 성숙한 사람처럼 스트레스를 우아하게 처리합니다.이러한 소재가 바로 우리가 이제 더 작은 충전기, 더 빠른 전기 자동차, 쉽게 과열되지 않는 장치를 갖게 된 이유입니다.차분해 보이지만 내부는 치열합니다.오늘은 GaN, SiC, 그리고 그들이 어떻게 조용히 전력 전자 분야에서 혁명을 시작했는지에 대해 이야기해 보겠습니다.GaN (질화 갈륨)GaN은.. 2025. 10. 30.
금속 재료: 작업 기능, 접촉 저항 및 실리사이드 형성 오늘 소개할 것은 반도체 소자에서 금속의 역할입니다.금속은 실리콘과 같은 복잡한 재료에 비해 단순해 보이지만 모든 것을 하나로 연결하는 가장 중요한 역할을 합니다.칩에서 금속은 트랜지스터 사이에 전류가 흐를 수 있는 전기 접점과 배선 경로를 형성합니다.이러한 접점이 완벽하지 않으면 에너지가 손실되고 장치가 느려집니다.그렇기 때문에 일함수를 이해하고 접촉 저항을 줄이며 실리사이드 형성을 개선하는 것이 첨단 반도체 설계의 핵심 과제입니다.이러한 각 측면을 자세히 살펴보고 작은 금속 층이 디지털 세계에서 왜 큰 변화를 일으킬 수 있는지 살펴봅시다.작업 함수일함수는 금속 내부에서 표면 바로 바깥쪽으로 전자를 이동시키는 데 필요한 에너지의 양입니다.추상적으로 들릴 수 있지만 반도체에서는 이 개념이 필수적입니다.금.. 2025. 10. 29.
어디에나 있는 스마트 센서: 압저항 효과, MEMS 구조 및 통합 과제 오늘 소개할 것은 스마트 센서입니다.스마트 센서는 물리적 또는 환경적 변화를 감지하여 전기 신호로 변환할 수 있는 작은 장치입니다.스마트폰, 자동차, 의료 장비, 심지어 일상 가전제품에도 사용됩니다.이러한 센서는 압력, 가속도, 온도, 소리와 같은 것을 측정하여 기계가 현실 세계를 이해하는 데 도움을 줍니다.기술이 발전함에 따라 센서는 점점 더 작고 정확하며 지능적으로 변하고 있습니다.심지어 메인 컴퓨터로 모든 것을 보내지 않고도 직접 데이터를 처리할 수 있습니다.이 글에서는 압저항 효과가 센서의 작동을 어떻게 돕고, MEMS 구조가 센서를 어떻게 가능하게 하는지, 엔지니어가 현대 시스템에 통합할 때 직면하는 과제에 대해 알아보겠습니다.피에즈 저항 효과압저항 효과는 많은 센서의 가장 중요한 원리 중 하나.. 2025. 10. 29.
소형화 경쟁: 패턴 붕괴, 선 가장자리 거칠기, 그리고 EUV의 도전 과제 오늘 소개할 것은 반도체 소형화입니다.소형화란 트랜지스터와 회로 패턴을 더 작게 만들어 더 많은 트랜지스터가 하나의 칩에 들어갈 수 있도록 하는 것을 의미합니다.이를 통해 컴퓨터와 스마트폰은 더 빠르게 처리하고 에너지를 덜 사용할 수 있습니다.그러나 패턴이 작아질수록 패턴을 정확하고 안정적으로 유지하는 것이 더 어려워집니다.이 공정은 패턴 붕괴, 선 가장자리 거칠기, 극자외선(EUV) 리소그래피와 같은 문제에 직면해 있습니다.이러한 문제는 기술적으로 들릴 수 있지만, 우리 디바이스가 얼마나 빠르고 효율적으로 변할 수 있는지에 대한 미래를 결정합니다.각 문제를 살펴보고 기술 축소가 생각보다 어려운 이유를 이해해 보겠습니다.패턴 붕괴패턴 붕괴는 리소그래피 과정에서 매우 작은 포토레지스트 라인이 구부러지거나 .. 2025. 10. 29.

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